Di MWC 2025, Lenovo mengumumkan portofolio terbaru dari perangkat
bisnis bertenaga AI, memperkenalkan laptop Thinkpad dan Thinkbook, yang memperbaharui
perangkat lunak dan solusi sekuritas terbaru ThinkShield™, sekaligus memperkenalkan bukti
inovasi visioner. Dirancang untuk meningkatkan produktivitas, personalisasi, dan proteksi bisnis,
perangkat-perangkat ini terintegrasi dengan komputasi berbasis AI, bentuk yang fleksibel, dan solusi
keamanan profesional untuk memenuhi kebutuhan pekerja hybrid.
Sorotan MWC 2025:
● Thinkbook “codename Flio” AI PC Concept – Sebagai salah satu sorotan di MWC 2025,
Thinkbook Flip AI PC Concept memperkenalkan layar OLED yang melipat ke arah luar,
memungkinkan alur kerja yang bertenaga AI serbaguna, multitasking dengan layar terbagi,
dan adaptasi ruang kerja yang cerdas.
● Smarter Business Laptops – AI PC Lenovo ThinkPad dan ThinkBook, termasuk ThinkPad
X13 Gen 6, ThinkPad T14s 2-in-1, dan ThinkBook 16p Gen 6, menawarkan akselerasi AI,
keamanan kelas enterprise, dan fleksibilitas kerja hybrid, sementara model ThinkPad tertentu
memenuhi syarat sebagai Copilot+ PC. Lenovo juga memperbarui generasi seri ThinkPad T
dan E, serta ThinkBook 14 2-in-1 Gen 5.
● AI-Driven Proofs of Concept – Lenovo memamerkan komputasi modular inovatif dengan
ekosistem Magic Bay, menampilkan aksesori yang dapat dipasang seperti perangkat Magic
Bay Tiko dan modular secondary displays.
●
Immersive Computing Innovations – Lenovo menjelajahi batasan baru dalam AI dan
komputasi imersif dengan Konsep Laptop ThinkBook 3D dan konsep Lenovo AI Ring.
Selain itu, konsep Curved Monitor Hybrid Dimensional 34 inci melengkapi bukti konsep
baru yang dirancang untuk alur kerja adaptif, interaksi spasial, dan kolaborasi bisnis yang
lebih baik.
“AI secara fundamental mengubah cara bisnis beroperasi, dan di Lenovo, kami berkomitmen untuk
menghadirkan solusi yang lebih pintar,
lebih aman, dan lebih mudah beradaptasi yang
memberdayakan para profesional di tempat kerja yang terus berkembang saat ini. Inovasi terbaru
kami pada ThinkPad dan ThinkBook memanfaatkan AI untuk meningkatkan produktivitas,
mempermudah manajemen TI, dan memberikan pengalaman kerja hybrid yang lebih aman dan
lancar,” kata Eric Yu, SVP SMB dan Commercial Product Center, Lenovo Intelligent Devices
Group. “ThinkBook codename AI PC Concept mencerminkan visi kami untuk masa depan—di mana
perangkat bertenaga AI mendorong efisiensi, personalisasi, dan kolaborasi seperti yang belum
pernah terjadi sebelumnya. Dengan portofolio perangkat bisnis yang semakin berkembang dan solusi
IT cerdas yang terintegrasi dengan AI, Lenovo membantu organisasi untuk memanfaatkan kekuatan
AI di dunia yang terus berubah.”
ThinkBook “codename Flip” AI PC Proof of Concept: Inovasi Fleksibel Baru dalam
Komputasi Bisnis Adaptif
Dibangun dari warisan Lenovo dalam komputasi berbasis AI, ThinkBook “codename Flip” AI PC
Concept merepresentasikan evolusi dalam bentuk perangkat bertenaga AI yang adaptif. Sebagai
salah satu sorotan utama di pameran Lenovo di MWC 2025, perangkat ini mengatur ulang interaksi
pekerja profesional dengan alur kerja yang ditingkatkan oleh AI dan lingkungan kerja yang dinamis.

Mendemonstrasikan pendekatan revolusioner terhadap bisnis komputasi bertenaga AI, layar OLED
18,1 inci yang dapat dilipat ke arah luar memungkinkan pengguna untuk melakukan transisi dari
laptop praktis berukuran 13 inci menjadi ruang kerja yang vertikal, mengoptimalisasikan produktivitas,
multitasking, dan kolaborasi berbasis AI. Dengan desain yang memungkinkan profesional mengganti
diantara lima mode yang tersedia, termasuk Clamshell Mode untuk tugas sederhana, Vertical Mode
untuk meninjau dokumen, Share Mode untuk kolaborasi dua display, Tablet Mode untuk pekerjaan
kreatif, dan Read Mode untuk kegiatan membaca tanpa gangguan.
Dengan multitasking yang ditingkatkan dengan AI, ThinkBook “codename Flip” AI PC Concept
mengintegrasi fungsi Workspace Split Screen, memungkinkan pengguna untuk menjalankan berbagai
aplikasi bersebelahan, mengeliminasi penggunaan monitor eksternal. Prosesor Intel® Core™ Ultra 7,
memori 32GB LPDDR5X, and penyimpanan PCIe SSD memastikan kelancaran performa AI, Smart
ForcePad memperkenalkan 3 lapis dashboard menyala untuk menambahkan tombol numerik dan
kontrol media pada ForcePad untuk kontrol yang intuitif. Port Thunderbolt™ 4 dan pemindai sidik jari
menyediakan konektivitas cepat serta keamanan kelas bisnis, menjadikan ThinkBook “codename
Flip” AI PC Concept sebagai gambaran masa depan lingkungan kerja hybrid yang serba guna dan
didukung AI.
Sementara Lenovo terus mendorong batas komputasi berbasis AI dengan perangkat konsep visioner
seperti ThinkBook “codename Flip” AI PC Concept, perusahaan juga menghadirkan solusi bertenaga
AI yang dapat langsung meningkatkan produktivitas. ThinkPad dan ThinkBook AI PC Lenovo
mengintegrasikan akselerasi AI canggih, keamanan profesional, dan kemudahan pengelolaan IT
untuk meningkatkan personalisasi, produktivitas, dan perlindungan. Selain itu, beberapa model
ThinkPad adalah Copilot+ PC, didukung oleh prosesor Intel Core Ultra 200V atau AMD Ryzen AI 300
Series. Perangkat ini termasuk di antara PC Windows tercepat, paling cerdas, dan paling aman yang
pernah ada, dengan performa hingga 5 kali lebih cepat dibandingkan PC Windows populer berusia 5
tahun yang masih digunakan saat ini.*
*Berdasarkan benchmark Cinebench 24 Multi-Core. Lihat aka.ms/cpclaims.
ThinkPad T14s 2-in-1: T-Series Konvertibel Pertama untuk Pekerja Bisnis Profesional
Lenovo memperkenalkan ThinkPad T14s 2-in-1, laptop konvertibel pertama dalam seri ThinkPad T,
memberikan performa optimal dan akselerasi AI dalam bentuk yang fleksibel. Dibentuk untuk pekerja
profesional hybrid, desain engsel ganda mempermudah transisi antara bentuk laptop, tenda, stand,
dan mode tablet. Yoga Pen opsional yang menempel dengan magnet mendukung anotasi presisi,
tulisan tangan, dan sesi brainstorming, menjadikan perangkat ini ideal untuk eksekutif, konsultan, dan
pekerja profesional yang membutuhkan adaptabilitas.

Ditenagai oleh prosesor Intel Core Ultra dan Intel vPro®, ThinkPad T14s 2-in-1 memberikan alur
bekerja berbasis AI yang responsif, dari tugas produktivitas terotomatisasi sampai noise cancellation
yang didukung dengan AI untuk virtual meeting. Layar sentuh 500-nit low-power atau opsi layar
sentuh WUXGA 400-nit menawarkan visual yang lebih hidup dan hemat energi. Konektivitas hingga
Wi-Fi 7² dan opsi 5G³ memastikan mobilitas tanpa hambatan. Baterai 58Wh CRU menghadirkan
performa tahan lama dengan kemudahan perbaikan yang lebih sederhana. Sementara itu, ThinkPad
TrackPoint Keyboard dengan penyempurnaan taktil ergonomis dirancang untuk memberikan
kenyamanan sepanjang hari bagi para profesional yang membutuhkan produktivitas tanpa gangguan.
ThinkPad X13 Gen 6: Keseimbangan Optimal Antara Daya dan Portabilitas
ThinkPad X13 Gen 6 terbaru diperuntukkan untuk pekerja profesional yang membutuhkan performa
tinggi dalam bentuk yang sangat portabel. Salah satu desain ThinkPad yang paling ringan, dengan
berat hanya 0,933kg (2,05 lbs), menawarkan efisiensi oleh AI, keamanan profesional dan
produktivitas sepanjang hari.

Dioptimalkan untuk kerja hybrid modern, Communication Bar dengan kamera 5MP + IR
meningkatkan kualitas pertemuan virtual dengan kejernihan dan keamanan yang lebih baik serta
mengurangi ukuran bezel. Dukungan hingga Wi-Fi 7² dan opsi 5G³ memastikan konektivitas yang
cepat dan stabil di kantor maupun lingkungan kerja jarak jauh. Ditenagai oleh prosesor Intel Core
Ultra dengan Intel vPro atau AMD Ryzen™ AI PRO yang dapat dikonfigurasi hingga 64GB¹
LPDDR5x, ThinkPad X13 Gen 6 mempercepat alur kerja berbasis AI, termasuk analitik prediktif,
otomatisasi cerdas, dan alat kolaborasi yang lebih canggih.
Perangkat ini juga dilengkapi dengan opsi baterai CRU 41Wh atau 54.7Wh untuk mobilitas dan daya
tahan baterai yang lebih baik, menjadikannya pilihan ideal bagi profesional yang sering bepergian.
Dengan sasis berbahan serat karbon berbasis bio, penutup C dari 90% magnesium daur ulang, dan
penutup D dari 55% aluminium daur ulang, perangkat ini mendukung upaya ekonomi sirkular Lenovo
sekaligus meningkatkan ketahanan tanpa menambah bobot berlebih.
ThinkBook 16p Gen 6: Performa Berbasis AI untuk Pekerja Bisnis dan Kreatif
ThinkBook 16p Gen 6 dirancang untuk pengguna yang menggunakan banyak daya, kreator, dan
para pekerja profesional yang membutuhkan performa tinggi AI terakselerasi, grafis presisi, dan
multitasking intelijen. Ditenagai oleh prosesor Intel Core Ultra (HX-SKUs), laptop ini memberikan daya
komputasi yang luar biasa untuk pekerjaan yang kompleks.

Sebagai intinya, modul NPU (Neural Processing Unit) memberi daya pada Lenovo AI Now sebuah
asisten personal yang dapat secara mulus meningkatkan produktivitas alur bekerja dan otomasi.
Dengan NPU, NVIDIA® GeForce RTX™ GPU dapat melakukan berbagai tugas yang kompleks seperti
akselerasi real-time studio-grade untuk 3D rendering, modelling, dan visualisasi desain yang
kompleks.
Dengan TDP sistem yang lebih tinggi sebesar 180W (hingga 200W dalam Geek Mode), para kreator
dapat menikmati peningkatan performa dan stabilitas untuk tugas-tugas berat. Hal ini memastikan
multitasking yang lebih lancar dan waktu rendering yang lebih cepat, menjadikannya pilihan ideal
untuk PC berkinerja tinggi.
Layar 16 inci dengan 3.2K, dilengkapi dengan kalibrasi warna X-Rite dan low light support,
memastikan akurasi visual untuk pekerja kreatif profesional sekaligus mengurangi ketegangan pada
mata. Wi-Fi 72, USB-C®, and konektivitas HDMI memungkinkan pekerjaan yang dapat dilakukan di
banyak perangkat, sementara itu, sistem pendingin dual-fan yang canggih menjaga performa puncak
saat menangani beban kerja berat. ThinkBook 16p Gen 6 menggabungkan kekuatan, kecerdasan AI,
dan presisi, menjadikannya alat yang esensial bagi profesional bisnis dan kreatif.
Portofolio Terbaru untuk Komputasi Bisnis Berbasis AI
Lenovo menghadirkan lini ThinkPad dan ThinkBook yang diperbarui, memperluas produktivitas
berbasis AI untuk berbagai kebutuhan bisnis. ThinkPad T14s Gen 6, T14 Gen 6, dan T16 Gen 4
tersedia dengan prosesor Intel Core Ultra dan Intel vPro atau AMD Ryzen AI PRO, menghadirkan
performa kelas enterprise, keamanan tingkat tinggi, dan efisiensi yang ditingkatkan oleh AI.
Sementara itu, ThinkBook 14 2-in-1 Gen 5 menawarkan fleksibilitas kelas bisnis dengan desain
konvertibel dan fitur AI yang dioptimalkan untuk profesional UKM. ThinkPad E14 Gen 7 dan
ThinkPad E16 Gen 3 melengkapi jajaran perangkat AI Lenovo, menyediakan laptop yang andal
dengan performa stabil dan fitur keamanan esensial bagi bisnis kecil dan menengah.

Perangkat-perangkat ini memperkuat peran Lenovo sebagai pemimpin dalam komputasi bisnis
berbasis AI, mengintegrasikan kemudahan pengelolaan kelas perusahaan, keamanan, dan optimasi
generasi berikutnya untuk membantu para profesional memanfaatkan AI dalam alur kerja sehari-hari
mereka.
Lenovo Kini Hadir Dengan AI yang Dipersonalisasi untuk Produktivitas Lebih Cerdas
Seiring AI terus membentuk masa depan komputasi bisnis, Lenovo AI Now, yang pertama kali
diluncurkan pada November 20244, menghadirkan asisten AI yang kuat di perangkat yang
meningkatkan produktivitas dan mempermudah alur kerja. Dirancang untuk terintegrasi dengan mulus
pada perangkat Lenovo terpilih, Lenovo AI Now memanfaatkan pemrosesan lokal untuk membantu
mengoptimalkan tugas sehari-hari dengan otomatisasi cerdas, pemrosesan data real time, dan
bantuan yang dipersonalisasi.
Lenovo AI Now secara konsisten memperkenalkan dan menyempurnakan fitur-fitur yang dirancang
untuk meningkatkan pengalaman kerja sehari-hari, bersama dengan fungsionalitas baru. Dipamerkan
di MWC, PC Lenovo dan smartphone Motorola kini dapat bekerja sama dengan lancar—cukup
gunakan ponsel yang kompatibel untuk mengaktifkan PC Anda. Pengguna dapat memanfaatkan AI
Now untuk menggunakan large action models (LAMs) dalam mengelola agenda harian, memesan
tiket, menangani proses rekrutmen, dan memfasilitasi percakapan. Selain itu, jendela mini AI Now
yang diperbarui meningkatkan pengalaman pengguna. Fitur-fitur terbaru dari Lenovo AI Now ini akan
tersedia untuk diunduh pada akhir tahun ini.
Keamanan Komprehensif dan Manajemen IT Cerdas
Para pemimpin IT menghadapi tantangan yang semakin besar dalam mengamankan dan mengelola
perangkat bisnis berbasis AI di lingkungan kerja yang tersebar. Seiring dengan adopsi komputasi
berbasis AI oleh perusahaan, memastikan integritas perangkat, keamanan proaktif, dan operasi IT
yang efisien menjadi semakin penting untuk melindungi lingkungan digital mereka. Untuk mengatasi
tantangan ini, Lenovo menghadirkan dua solusi utama: ThinkShield Firmware Assurance5 dan
Lenovo Device Orchestration5 (LDO).
ThinkShield Firmware Assurance yang baru diumumkan memberikan keamanan platform root of trust,
memanfaatkan pengontrol tertanam atau embedded controller (EC) khusus untuk memverifikasi dan
mengamankan integritas firmware selama waktu boot, melindungi dari modifikasi sistem yang tidak
sah dan kerentanannya pada firmware. Dengan solusi keamanan baru ini, perusahaan dapat
mencegah komponen perangkat lunak dan firmware diunduh kecuali jika ditandatangani dengan
sertifikat yang diakui dan disetujui. Selain itu, perubahan yang tidak sah pada kebijakan BIOS dapat
dicegah sambil memberikan pemulihan otomatis kebijakan BIOS.
Sementara itu, LDO memberikan analitik prediktif, pembaruan keamanan otomatis, dan optimasi
performa cerdas untuk mengurangi waktu henti dan menyederhanakan manajemen perangkat dalam
jumlah besar. Lenovo IT Assist5 memperluas kemampuan LDO dengan asisten AI berbasis cloud,
yang menyediakan pemantauan perangkat secara real-time, rekomendasi performa, dan optimasi
sistem otomatis. Dengan mengintegrasikan keamanan tingkat lanjut dan alat manajemen TI yang
cerdas, Lenovo memungkinkan perusahaan untuk menerapkan perangkat AI yang lebih aman,
efisien, dan siap menghadapi tantangan digital di masa depan.
Inovasi Konsep Modular dan Imersif Lenovo Membuka Jalan untuk Masa Depan
Komputasi
Lenovo ThinkBook 16p Gen 6 dirancang untuk mendukung ekspandibilitas dan modularitas. Lenovo
terus memperluas kepemimpinan inovasinya dengan ekosistem Magic Bay, yaitu serangkaian proof of
concept aksesori AI yang dapat dipasang untuk meningkatkan produktivitas, multitasking, dan
kolaborasi bagi para profesional yang menggunakan ThinkBook 16p Gen 6. Inovasi modular ini
terintegrasi secara mulus dengan ekosistem Magic Bay Lenovo, memberikan peningkatan yang dapat
disesuaikan dengan kebutuhan bisnis:

● Magic Bay Dual Display Concept – Layar sekunder 13,3 inci yang dapat dipasang,
mengubah ThinkBook 16p menjadi workstation multi-layar. Ideal untuk visualisasi data,
pengeditan konten, dan proyek kolaboratif, memungkinkan pengguna menampilkan beberapa
aplikasi sekaligus tanpa perlu monitor eksternal.
● Magic Bay 2nd Display Concept – Layar kompak 8 inci yang berfungsi sebagai dasbor AI
khusus, memberikan akses cepat ke alat produktivitas, aplikasi pesan, dan wawasan
berbasis AI. Cocok untuk profesional yang sering bepergian, memastikan informasi penting
selalu dalam jangkauan.
● Magic Bay “codename Tiko” Concept – Pendamping AI interaktif yang menampilkan status
berbasis emoji secara real-time, memberikan respons berbasis gestur, dan menawarkan
notifikasi emoji yang dipersonalisasi. Dengan antarmuka AI yang ekspresif, perangkat ini
membantu pengguna tetap terhubung dan terinformasi sepanjang hari kerja.
● Magic Bay “codename Tiko Pro” Concept – Layar AI khusus yang menghadirkan
antarmuka widget real-time dan integrasi Lenovo AI Now. Dirancang untuk profesional yang
menangani banyak tugas sekaligus, perangkat ini berfungsi sebagai asisten yang selalu aktif
untuk menyederhanakan pengelolaan informasi.

memungkinkan para profesional menyesuaikan ruang kerja mereka untuk efisiensi yang lebih lancar
dan alur kerja yang lebih cerdas.
Konsep ThinkBook 3D Laptop dan Lenovo AI Ring: Dimensi Interaksi Baru
ThinkBook 3D Laptop Concept menghadirkan pengalaman komputasi 3D yang imersif bagi para
profesional bisnis dan kreatif melalui layar hybrid tanpa kacamata khusus. Solusi inovatif Directional
Backlight 3D memungkinkan pengguna beralih dengan lancar antara mode 2D dan 3D, memberikan
kedalaman dan presisi realistis dalam pemodelan digital, pembuatan konten, dan kolaborasi virtual.
Layar beresolusi 3.2K (3200×2000, 100% DCI-P3) menghadirkan kejernihan luar biasa dan akurasi
warna tinggi, menjadikannya ideal bagi desainer, insinyur, dan profesional media yang bekerja
dengan proyek visual kompleks.

Meningkatkan pengalaman generasi berikutnya, konsep Lenovo AI Ring menghadirkan kontrol
berbasis gestur, memungkinkan navigasi tanpa sentuhan, manipulasi model 3D, dan penyesuaian
antarmuka interaktif. Dilengkapi sensor presisi tinggi dan pelacakan gerakan berbasis AI, AI Ring
memungkinkan pengguna memutar objek, memperbesar tampilan, dan berinteraksi dengan
lingkungan 3D hanya dengan gerakan tangan sederhana, menghadirkan pendekatan komputasi
spasial yang intuitif dan alami.
Bersama-sama, inovasi ini mendefinisikan ulang interaksi imersif, menjembatani komputasi tradisional
dan generasi mendatang untuk meningkatkan efisiensi alur kerja, ketepatan desain, dan kolaborasi
bisnis di lingkungan kerja berbasis AI.
Hybrid Dimensional 34-inch Curved Monitor – Monitor 2D/3D Yang Unik
Membawa komputasi 3D ke tingkat berikutnya, Lenovo Hybrid Dimensional 34-inch Curved
Monitor Concept menghadirkan pengalaman gabungan 2D dan 3D secara real-time tanpa kacamata
khusus, tanpa perlu menyesuaikan pengaturan atau beralih mode. Monitor ultrawide ini dapat
menampilkan konten 2D dan 3D secara bersamaan dari mana saja di layar tanpa kehilangan resolusi.
Cocok untuk profesional modern dan multitasker, monitor ultrawide 21:9 ini memberikan pengalaman
rapat 3D yang imersif, memungkinkan desain simultan dalam berbagai dimensi, serta menghadirkan
hiburan yang lebih mendalam, baik untuk menonton film maupun bermain game.

Tabel Spesifikasi Produk
ThinkPad T14s 2-in-1
Feature
Details
14″ WUXGA glass touch
Display
Processor
Memory1
Storage 1
Graphics
Operating
System
Battery
Connectivity 2, 3
Camera
Audio
Input/Output
Ports
Security
Weight
Dimensions
● AG/ARAS 400nit, 45% NTSC, DBEF5, Low Blue Light
● Low Power ARAS 500nit, 100% sRGB, EyeSafe
● Privacy Guard AG 500nit, 100% sRGB, EyeSafe
Up to Intel Core Ultra 7 200H & 200U series processors powering Intel vPro
Up to 64GB LPDDR5x (soldered)
Up to 1TB PCIe Gen 5×4
Integrated Intel Graphics
Up to Windows 11 Pro
58Wh Customer Replaceable Battery
Up to Wi-Fi 7, 5G Sub6, NFC
5MP RGB + IR, standalone 5MP, physical webcam shutter
Dolby Audio speaker system, Dolby Voice, 2 Microphones
2 x Thunderbolt 4, 1 x USB-A 3.2 G1, 1 x USB-A 3.2 G1 (always on), HDMI 2.1,
RJ45, SIM, Audio jack
Fingerprint Reader, dTPM, IR Camera, Ultrasonic HPD, Privacy Shutter,
ThinkShield, Nano lock, ePrivacy panel available
Starting at 1.40kg / 3.08lbs (low power panel)
313.6 x 222.8 x 19.21 mm
Chassis: 90% recycled Magnesium A and C cover frame, 55% recycled Aluminum
D cover
Responsible
Design
Speaker Enclosure: 90% PCC recycled plastic
AC Adaptor: 90% PCC recycled plastic (65W)
Packaging: 100% plastic-free primary packaging consists of FSC carton and
accessory box, FSC paper cushion, Bamboo box, plastic-free bag and paper
screen film
ThinkPad X13 Gen 6
Feature
Details
Display
13.3″ WUXGA
● AG 400nit, 100% sRGB, Low Blue Light
● AG On cell Touch, 400nit, 100% sRGB, Low Blue Light
Processor
Memory1
Storage 1
Graphics
Operating
System
Battery
Connectivity2,
3
Camera
Audio
Input/Output
Ports
Security
Weight
Up to Intel Core Ultra 7 200H & 200U
series processors powering Intel vPro
Up to 64GB LPDDR5x (soldered)
Up to 2TB Performance PCIe SSD
Integrated Intel Graphics
Up to Windows 11 Pro
AMD Ryzen™ AI PRO 300 Series mobile
processors
AMD Radeon™ 800M Series Graphics
41Wh or 54.7Wh Customer Replaceable Battery
Up to Wi-Fi 7, 5G Sub6, NFC
5MP RGB + IR, standalone 5MP
User facing Dolby Atmos, Dolby Voice, 2 Microphones
2 x Thunderbolt 4, 1 x USB-A 3.2 G1, HDMI 2.1, RJ45, Audio jack
Fingerprint Reader, dTPM, IR Camera, Privacy Shutter, ThinkShield, Nano Lock
Starting at 0.933kg / 2.05lbs
Dimensions 299.3 x 207 x 17.75 mm
Responsible
Design
Chassis: bio-based Carbon Fiber A, 90% recycled Magnesium C cover, 55% recycled
Aluminum D cover
Speaker Enclosure: 90% PCC recycled plastic
AC Adaptor: 90% PCC recycled plastic (65W)
Packaging: 100% plastic-free primary packaging consists of FSC carton and
accessory box, FSC paper cushion, Bamboo box, plastic-free bag and paper screen
film
ThinkPad T14s Gen 6
Feature
Details
Display
Intel Core Ultra (200H & 200U series) :

• 14” WUXGA AG 400nit, 45% NTSC, DBEF5
• 14” WUXGA IPS OCT Touch AG, 400nit
• 14” WUXGA IPS AG Low Power, 500nit, 100% sRGB
• 14” WUXGA IPS Privacy Guard OCT Touch, 500nit, 100% sRGB
• 14” 2.8K OLED AOFT-AGARAS, 500nit, 100% DCI-P3, Dolby Vision, EyeSafe,
  120Hz VRR
  Intel Core Ultra (200V series) V series:
• 14” WUXGA IPS OCT Touch AG, 400nit
• 14” WUXGA IPS AG Low Power, 500nit, 100% sRGB
  AMD Ryzen AI PRO:
• 14” WUXGA AG 400nit, 45% NTSC, DBEF5
• 14” WUXGA IPS OCT Touch AG, 400nit, 45% NTSC, DBEF5
• 14” WUXGA IPS AG Low Power, 500nit, 100% sRGB
• 14” WUXGA IPS AG Privacy Guard OCT Touch, 500nit, 100% sRGB
• 14” 2.8K OLED AOFT-AGARAS, 500nit, 100% DCI-P3, Dolby Vision, EyeSafe,
  120Hz VRR
  Processor
  Memory1
  Up to Intel Core Ultra 7 200H, 200U &
  200V series processors powering Intel
  vPro
  AMD Ryzen AI PRO 300 Series mobile
  processors
  Intel Core Ultra H and U series or AMD Ryzen AI PRO 300 Series:
• Up to 64GB LPDDR5x (soldered)
  Intel Core Ultra V series :
• On package soldered dual channel 32GB – 8533 MT/s
  Storage 1
  Graphics
  Operating
  System
  Battery
  Connectivity2,
  3
  Camera
  Audio
  Input/Output
  Ports
  Security
  Weight
  Up to 1TB Performance PCIe SSD
  Integrated Intel® Graphics or Intel®
  ArcTM
  graphics
  Up to Windows 11 Pro
  58Wh Customer Replaceable Battery
  Up to Wi-Fi 7, 5G Sub6, NFC
  5MP RGB + IR, standalone 5MP
  User facing Dolby Atmos, Dolby Voice, 2 Microphones
  2 x Thunderbolt 4, 2 x USB-A 3.2 G1, HDMI 2.1, SIM, Audio jack
  Fingerprint Reader, dTPM, IR Camera, Privacy Shutter, ThinkShield, Nano Lock
  Starting at 1.23kg / 2.72lbs
  Dimensions 313.6 x 219.4 x 16.9 mm
  Responsible
  Design
  Chassis: 30% recycled Carbon Fiber A cover, 90% recycled Magnesium C cover,
  55% recycled Aluminum D cover
  Speaker Enclosure: 90% PCC recycled plastic
  AC Adaptor: 90% PCC recycled plastic (65W)
  AMD Radeon 800M Series Graphics
  Battery Frame: 90% PCC recycled plastic
  Packaging: 100% plastic-free primary packaging consists of FSC carton and
  accessory box, FSC paper cushion, Bamboo box, plastic-free bag and paper screen
  film
  ThinkPad T14 Gen 6
  Feature
  Details
  Display
  Intel Core Ultra (200H & 200U series):
• 14” WUXGA IPS AG, 400nit, 45% NTSC, DBEF5
• 14” WUXGA IPS OCT touch AG, 400nit, 45% NTSC, DBEF5, Eyesafe
• 14” WUXGA IPS Low Power AG, 500nit, 100% sRGB, Eyesafe
• 14” 2.8K OLED AOFT-AGARAS, 500nit, 100% DCI-P3, Dolby Vision, EyeSafe,
  120Hz VRR
• 14” WUXGA IPS AG Privacy Guard OCT touch, 500nit, 100%sRGB
  Intel Core Ultra (200V series):
• 14” WUXGA IPS AG, 400nit, 45% NTSC, DBEF5
• 14” WUXGA IPS OCT touch AG, 400nit, 45% NTSC, DBEF5, Eyesafe
• 14” WUXGA IPS Low Power AG, 500nit, 100% sRGB, Eyesafe
• 14” WUXGA IPS AG Privacy Guard OCT touch, 500nit, 100%sRGB
  AMD Ryzen AI PRO:
• 14” WUXGA IPS AG, 400nit, 45% NTSC, DBEF5
• 14” WUXGA IPS OCT Touch AG, 400nit, 45% NTSC, DBEF5, Eyesafe
• 14” WUXGA IPS AG Low Power, 500nit, 100% sRGB, Eyesafe
• 14” WUXGA IPS AG Privacy Guard OCT touch, 500nit, 100%sRGB
• 14” 2.8K OLED AOFT-AGARAS, 500nit, 100% DCI-P3, Dolby Vision, EyeSafe,
  120Hz VR
  Processor Up to Intel vPro with Intel Core Ultra 7
  (200 series) H and U series mobile
  processors
  Up to Intel vPro with Intel Core Ultra 7
  (200 series) V series mobile processors
  Up to Intel Core Ultra 7 200H, 200U &
  200V series processors powering Intel
  vPro
  Memory1
  Intel Core Ultra H and U series or AMD Ryzen AI PRO 300 Series:
• Up to 32GB LPDDR5x (soldered)
  Intel Core Ultra V series :
• On package soldered dual channel 32GB – 8533 MT/s
  Storage 1
  Graphics
  Up to 2TB Performance PCIe SSD
  Integrated Intel® Graphics or Intel®
  ArcTM
  graphics
  AMD Radeon 800M Series Graphics
  AMD Ryzen AI PRO 300 Series mobile
  processors
  Operating
  System
  Battery
  Up to Windows 11 Pro
  Intel Core Ultra H and U series or AMD Ryzen AI PRO 300 Series:
• 52.5Wh or 57Wh Customer Replaceable Battery
  Intel Core Ultra V series :
• 57Wh Customer Replaceable Battery
  Connectivity2,
  3
  Camera
  Audio
  Input/Output
  Ports
  Security
  Weight
  Up to Wi-Fi 7, 5G Sub6, NFC
  5MP RGB + IR, standalone 5MP (5MP RGB + IR only on Intel Core Ultra V series
  models)
  Side user facing Dolby Audio Speaker System, Dolby Voice, 2 Microphones
  2 x Thunderbolt 4, 1 x USB-A 3.2 G1, 1 x USB-A 3.2 G1 (always on), HDMI 2.1,
  RJ45, SIM, Audio jack
  Fingerprint Reader, dTPM, IR Camera, Privacy Shutter, ThinkShield, Nano Lock
  Starting at 1.38kg / 3.05lbs
  Dimensions 315.9 x 223.7 x 16.13 mm
  Responsible
  Design
  Chassis: 50 recycled Aluminum A cover (Grey), 30% recycled PCC A Cover (Black),
  90% recycled Magnesium C cover, 50% recycled Aluminum D cover
  Speaker Enclosure: 90% PCC recycled plastic
  AC Adaptor: 90% PCC recycled plastic (65W)
  Battery Frame: 90% PCC recycled plastic
  Packaging: 100% plastic-free primary packaging consists of FSC carton and
  accessory box, FSC paper cushion, Bamboo box, plastic-free bag and paper screen
  film
  ThinkPad T16 Gen 4
  Feature
  Details
  Display
  Intel Core Ultra (200 series) H and U series:
• 16” WUXGA IPS AG, 400nit, 45% NTSC
• 16” WUXGA IPS OCT touch AG, 400nit, 45% NTSC, Eyesafe
• 16” WUXGA IPS Low Power AG, 500nit, 100% sRGB, Eyesafe
• 16” WUXGA IPS AG Privacy Guard OCT touch, 500nit, 100%sRGB
  AMD Ryzen AI PRO:
• 16” WUXGA IPS AG, 400nit, 45% NTSC
• 16” WUXGA IPS OCT touch AG, 400nit, 45% NTSC, Eyesafe
• 16” WUXGA IPS AG Low Power, 500nit, 100% sRGB, Eyesafe
  Processor
  Up to Intel Core Ultra 7 200H & 200U
  series processors powering Intel vPro s
  AMD Ryzen AI PRO 300 Series mobile
  processors
  Memory1
  Storage 1
  Graphics
  Operating
  System
  Battery
  Connectivity2,
  3
  Camera
  Audio
  Input/Output
  Ports
  Security
  Weight
  Up to 32GB DDR5 (soldered)
  Up to 2TB Performance PCIe SSD
  Integrated Intel Graphics
  Up to Windows 11 Pro
  AMD Radeon 800M Graphics
  52.5Wh or 86Wh Customer Replaceable Battery
  Up to Wi-Fi 7, 4G LTE, 5G Sub6, NFC
  5MP RGB + IR, standalone 5MP (5MP RGB + IR only on Intel Core Ultra V series
  models)
  Side user facing Dolby Audio Speaker System, Dolby Voice, 2 Microphones
  2 x Thunderbolt 4, 1 x USB-A 3.2 G1, 1 x USB-A 3.2 G1 (always on), HDMI 2.1,
  RJ45, SIM, Audio jack
  Fingerprint Reader, dTPM, IR Camera, Privacy Shutter, ThinkShield, Nano Lock
  Starting at 1.76kg / 3.89lbs
  Dimensions 359.7 x 250.8 x 18.14 mm
  Responsible
  Design
  Chassis: 30% PCC recycled A cover, 90% recycled Magnesium C cover
  Speaker Enclosure: 90% PCC recycled plastic
  AC Adaptor: 90% PCC recycled plastic (65W)
  Battery Frame: 90% PCC recycled plastic
  Packaging: 100% plastic-free primary packaging consists of FSC carton and
  accessory box, FSC paper cushion, Bamboo box, plastic-free bag and paper screen
  film
  ThinkBook 16p Gen 6 with dNPU
  Feature
  Details
  16″ 3.2K IPS, 100% DCI-P3, 500nits, 165Hz, X-rite(R) Color Calibration, Low Blue
  Light, Eyesafe, Dolby Vision, G-Sync
  Display
  16”, 2.5K IPS, 100% DCI-P3, 500nits, 240Hz, X-rite(R) Color Calibration, Low
  Blue Light, Eyesafe, Dolby Vision, G-Sync
  Processor
  Up to Intel Core Ultra 9 processor 275HX mobile processors
  Discrete NPU 32 TOPS, M.2 2280 PCIe 3.0×4; 22 x 80 x 5.4mm
  Memory1
  Up to 64GB DDR5
  Storage 1
  Up to 2TB PCIe SSD, Dual SSD slots
  Graphics
  Operating
  System
  Battery
  NVIDIA GeForce RTX 5070 GPU
  Up to Windows 11 Pro
  85Wh Battery
  Connectivity2 Wi-Fi 7
  Camera
  FHD hybrid camera with webcam privacy shutter
  Audio
  Input/Output
  Ports
  Security
  Weight
  Dimensions
  4 x Harman/Kardon speakers, Dolby Atmos, 2 Microphones
  2 x Thunderbolt 4, 2 x USB-A 5Gbps, 1 x USB-A 10Gbps, HDMI 2.1, SC Card
  Reader, SIM, Audio jack
  Fingerprint Reader, Firmware TPM 2.0, IR Camera, Webcam Privacy Shutter,
  Nano lock
  Starting at 2.2kg / 4.85lbs
  354.6 x 256.2 x 17.9mm / 13.96 x 10.09 x 0.70 inches
  Responsible
  Design
  Chassis: 50% recycled Aluminum D cover
  Speaker Enclosure: 30% PCC recycled plastic
  Battery Frame: 25% PCC recycled plastic
  Keycaps: 50% PPC recycled plastic
  Packaging: 100% plastic-free primary packaging consists of FSC carton and
  accessory box, FSC paper cushion, plastic-free bag and paper screen film
  ThinkBook 14 2-in-1 Gen 5
  Feature
  Details
  Display
  Processor
  Memory1
  Storage 1
  Graphics
  Operating
  System
  Battery
  14″ WUXGA (16:10) display, 60HZ, 100% sRGB, 300nits, TÜV Rheinland,
  Corning® Gorilla®, Glass, Dolby Vision®
  Up to Intel Core Ultra 7 processor 255U
  Up to 32GB DDR5 (5600MHz)
  Up to 2TB PCIe SSD, Dual SSD slots
  Integrated Intel® Graphics
  Up to Windows 11 Pro
  60Wh Battery
  Connectivity2 Up to Wi-Fi 6E
  Camera
  Up to FHD hybrid camera with IR camera and webcam privacy shutter
  Audio
  2 x Harman/Kardon speakers, Dolby Atmos, 2 Microphones
  Input/Output
  Ports
  Security
  Weight
  Dimensions
  1 x Thunderbolt 4, 1 x USB-C 10Gbps, 2 x USB-A 5Gbps, HDMI 2.1, Micro SD
  Card Reader, Audio jack
  Fingerprint Reader, Discrete TPM 2.0, IR Camera, Webcam Privacy Shutter, Nano
  lock
  Starting at 1.64kg / 3.61lbs
  313 x 224 x 16.9-18.5 mm/12.32 x 8.82 x 0.66-0.73 inches
  Responsible
  Design
  Chassis: 50% recycled Aluminum D cover
  Speaker Enclosure: 30% PCC recycled plastic
  Battery Frame: 25% PCC recycled plastic
  Keycaps: 50% PCC recycled plastic
  Packaging: 100% plastic-free primary packaging consists of FSC carton and
  accessory box, Dry pressed pulp paper cushion, plastic-free bag and paper screen
  film
  ThinkPad E14 Gen 7
  Feature
  Details
  14″ WUXGA (1920×1200), 16:10, IPS, 300nits 45% NTSC, 60Hz, Anti-Glare,
  Touch Optional, TÜV Low Blue Light certified (Software)
  Display
  14″ WQXGA+ (2880×1800),16:10, IPS, 400nit 100% sRGB, 120Hz, Anti-Glare,
  TÜV Eyesafe® Certified
  Up to Intel® Core™ Ultra 7 (U & H) Up to Intel Core Ultra 7 200H & 200U series
  processors
  Processor
  Memory1
  Storage1
  Graphics
  Operating
  System
  Battery
  Connectivity2
  Camera
  Audio
  (Supports 225U,235U,265U, 225H, 255H platforms)
  Also available in select markets with up to Intel Core 7 or AMD Ryzen 7
  Up to 64GB DDR5, 5600MHz (2x SODIMM)
  Up to 2TB PCIe SSD, Dual SSD slots
  Intel® Integrated graphics
  Up to Windows 11 Pro
  48 Whr/64 Whr
  Up to Wi-Fi 6E
  Up to Bluetooth® 5.3
  Up to FHD IR camera and webcam privacy shutter
  2 x Harman speakers, Dolby Atmos, 2 Microphones
  Input/Output
  Ports
  Security
  Weight
  Dimensions
  1 x Thunderbolt 4, 1 x USB-C 20Gbps, 1 x USB-A 5Gbps, 1x USB-A 10Gbps,
  HDMI 2.1 TMDS, 1 x Audio jack
  Intel vPro® Enterprise, Power-on Match-on-chip fingerprint reader, FHD IR camera
  Webcam privacy shutter, Discrete Trusted Platform Module (dTPM) 2.0,
  Kensington Nano Security Slot™
  Starting at 1.34kg / 2.95lbs
  313.0 x 220.3 x 10.1-15.3mm/12.32 x 8.67 x 0.40-0.60 inches
  Chassis: 50% recycled aluminum A cover, 50% PCC recycled plastic B cover, 50%
  recycled aluminum D cover
  Responsible
  Design
  Speaker Enclosure: 90% PCC recycled plastic
  Battery Frame: 90% PCC recycled plastic
  Packaging: FSC carton and accessory box, FSC paper screen sheet, Bamboo
  fiber NB bag, Paper cushion, Paper sealing label
  ThinkPad E16 Gen 3
  Feature
  Details
  16″ WUXGA (1920×1200) 16:10, IPS, 300nits 45% NTSC, 60Hz, Anti-Glare, Touch
  Optional, TÜV Low Blue Light certified (Software)
  Display
  16″ WQXGA (2560×1600) 16:10, IPS, 400nits 100% sRGB, 120Hz, Anti-Glare,
  TÜV Eyesafe® Certified
  Processor
  Memory1
  Storage1
  Graphics
  Operating
  System
  Battery
  Connectivity2
  Camera
  Audio
  Up to Intel® Core™ Ultra 7 (U & H)
  (Supports 225U,235U,265U, 225H, 255H platforms)
  Also available in select markets with up to Intel Core 7 or AMD Ryzen 7
  Up to 64GB DDR5, 5600MHz (2x SODIMM)
  Up to 2TB PCIe SSD, Dual SSD slots
  Up to Intel® Arc™ graphics
  Up to Windows 11 Pro
  48 Whr/64 Whr
  Up to Wi-Fi 6E
  Up to Bluetooth® 5.3
  Up to FHD IR camera and webcam privacy shutter
  2 x Harman speakers, Dolby Atmos, 2 Microphones
  Input/Output
  Ports
  Security
  Weight
  Dimensions
  1 x Thunderbolt 4, 1 x USB-C 20Gbps, 1 x USB-A 5Gbps, 1x USB-A 10Gbps,
  HDMI 2.1 TMDS, 1 x Audio jack
  Intel vPro® Enterprise, Power-on Match-on-chip fingerprint reader, FHD IR camera
  Webcam privacy shutter, Discrete Trusted Platform Module (dTPM) 2.0,
  Kensington Nano Security Slot™
  Starting at 1.63kg / 3.59lbs
  356.0 x 249.0 x 10.1-17.1 mm/14.02 x 9.80 x 0.40-0.67 inches
  Chassis: 50% recycled aluminum A cover, 50% PCC recycled plastic B cover, 50%
  recycled aluminum D cover
  Responsible
  Design
  Speaker Enclosure: 90% PCC recycled plastic
  Battery Frame: 90% PCC recycled plastic
  Packaging: FSC carton and accessory box, FSC paper screen sheet, Bamboo
  fiber NB bag, Paper cushion, Paper sealing label
  LENOVO, THINKPAD, THINKVISION adalah merek dagang dari Lenovo. Intel dan merek Intel lainnya adalah
  merek dagang dari Intel Corporation atau anak perusahaannya di AS dan/atau negara lainnya. Google,
  ChromeOS, dan Chromebook adalah merek dagang dari Google LLC. Ducati adalah merek dagang dari Ducati
  Motor Holding S.p.A. Wi-Fi adalah merek dagang dari Wi-Fi Alliance. USB Type-C® dan USB-C® adalah merek
  dagang terdaftar dari USB Implementers Forum. Merek kata dan logo Bluetooth® adalah merek dagang terdaftar
  yang dimiliki oleh Bluetooth SIG, Inc. dan penggunaan merek tersebut oleh Lenovo dilakukan dengan lisensi.
  Semua merek dagang lainnya adalah milik pemiliknya masing-masing. ©2025, Lenovo Group Limited.
  1 Penyimpanan pengguna dan memori internal tersedia lebih sedikit karena sistem operasi, perangkat lunak, dan fungsi lainnya
  menggunakan sebagian dari kapasitas ini; dapat berubah dengan pembaruan perangkat lunak.
  2
  Membutuhkan router Wi-Fi dan paket yang dibeli terpisah, yang dapat bervariasi tergantung lokasi. Syarat, ketentuan,
  dan/atau biaya tambahan berlaku. Kecepatan koneksi dapat bervariasi tergantung lokasi, lingkungan, kondisi jaringan, dan
  faktor lainnya.
  3
  Membutuhkan layanan jaringan 4G atau 5G dan paket data seluler yang dibeli terpisah, yang dapat bervariasi tergantung
  lokasi. Syarat, ketentuan, dan/atau biaya tambahan berlaku. Kecepatan koneksi dapat bervariasi tergantung lokasi, lingkungan,
  kondisi jaringan, dan faktor lainnya.